반도체 후공정 관련주 대장주 TOP7

오늘은 반도체 후공정 관련주 대장주를 알아보겠습니다. 반도체의 제조공정은 크게 두 가지로 나뉘어집니다. 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 전공정과 웨이퍼를 분리 및 조립하여 패키징하고 테스트하는 후공정이죠.

반도체 후공정 관련주를 알아보자

반도체의 후공정은 상대적으로 규모가 작은 기업들이 외주로 많이 진행하다보니 관련된 기업들이 많은 편입니다. 국내 반도체 업계도 삼성전자, 하이닉스와 같은 대형 반도체사의 전공정 물량을 외주로 받아 후공정을 진행하는 기업들이 존재하죠.

'반도체 후공정 관련주'

반도체 후공정 기업들 역시 반도체 싸이클에 따라서 주가의 흐름이 나타나는 경향이 있습니다. 업황이 좋아 생산물량이 많을수록 후공정 물량도 많아지기 때문이죠. 그럼 국내에 어떤 기업들이 반도체 후공정 관련주인지 알아보겠습니다.


■ 목차

1. 네패스
2. 하나마이크론
3. SFA반도체
4. 두산테스나
5. 네패스아크
6. 에이티세미콘
7. 윈팩

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1. 네패스

: 후공정 및 IT부품소재 전문업체로 비메모리 후공정(WLP) 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유 중인 반도체 후공정 관련주

네패스 주봉 차트

 

• 사업개요

- 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨

- 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함.

- 동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.

2. 하나마이크론

: 삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체로 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처인 반도체 후공정 관련주

하나마이크론 주봉 차트

 

• 사업개요

- 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함.

- 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.

- 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음.

3. SFA반도체

: 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 전문업체로 비메모리 반도체 생산에서 점차 경박단소, 적층, 고용량의 High-end 제품생산 및 SiP(System-in-Package) 등 차세대 제품을 생산 중인 반도체 후공정 관련주

SFA반도체 주봉 차트

• 사업개요

- 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨.

- 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어짐.

- 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 함.

4. 두산테스나

: 시스템반도체 테스트 전문업체로 Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, CMOS 이미지센서(CIS), Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트를 주요 사업 영역으로 영위 중인 반도체 후공정 관련주

두산테스나 주봉 차트

 

• 사업개요

- 동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.

- 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함.

- 매출구성은 Wafer Test 92.532%, PKG Test 7.45% 등으로 이루어져 있음.

5. 네패스아크

: 반도체 테스트 전문기업으로 PMIC(Power Management IC), DDI(Display Driver IC), SoC(System on Chip) 등 영역의 반도체 테스트를 주력으로 영위 중. 네패스를 모회사를 두고 네패스 고객사(삼성전자 등)의 Test 물량을 확보해 웨이퍼 테스트(Wafer Test), Package Test, Final Test(FT)를 진행하는 반도체 후공정 관련주

네패스아크 주봉 차트

 

• 사업개요

- 동사는 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립되었고 2020년 11월 17일자로 코스닥 시장에 주식을 상장하였음.

- 동사는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있음. 주요 제품군으로 전력반도체,(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF등이 있음.

- 또한, FOPLP공정으로 패키지된 제품의 테스트가 진행 될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중임.

6. 에이티세미콘

: 반도체 패키징 사업 및 테스트사업을 영위하는 반도체 후공정 업체로 반도체 패키징 및 테스트 사업은 반도체 출하량과 상당히 높은 상관 관계가 있으며, 진입장벽이 비교적 높음. 주거래처로 SK하이닉스, 실리콘마이터스, 실리콘웍스, 동심반도체 등 국내 대형 IDM업체와 중소형 팹리스 업체 및 해외 팹리스 업체가 있는 반도체 후공정 관련주

에이티세미콘 주봉 차트

 

• 사업개요

- 동사는 설립일 이후 반도체 후공정 사업인 반도체 테스트사업을 주된 사업으로 영위하였고, 2014년 세미텍과의 합병을 통해 반도체 패키징 사업에 진출.

- 국내 반도체 산업의 특성상 전방산업 경기에 영향을 받으며, 종합 반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적 사업 구조를 지님. RF필터 대표전문기업인 아랑텍의 최대주주 지위를 확보함.

- 주요 매출 구성은 제품매출 80.6%, 임가공매출 11.5% 등으로 이루어짐.

7. 윈팩

: 반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체이며 SK하이닉스의 협력업체로 매출의 상당부분을 SK하이닉스를 통해 시현 중인 반도체 후공정 관련주

윈팩 주봉 차트

 

• 사업개요

- 동사는 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.

- 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임.

- PKG 위주의 포트폴리오 보유.




■ 연관 포스팅

1. 시스템 반도체 관련주

2. 반도체 장비 관련주

3. 반도체 소재 관련주


지금까지 반도체 후공정 관련주 대장주를 정리해보았습니다. 반도체 업황이 하락 싸이클에 있는 상황이지만 삼성의 감산 등으로 반등의 시기가 다시 올 것으로 기대가 되고 있습니다. 지속적으로 관심을 가져보시길 바라며 이상으로 포스팅을 마치겠습니다. 감사합니다.